无铅高温助焊膏成分分析-助焊膏-江苏

工业诊断异物分析：

企业在生产或研发中常遇到的一些自身难以解决的问题，如异物、杂质、斑点的成分、异物、表面出油、开裂、断裂、吐白、吐霜等。工业诊断异物分析从问题的源头—产品的配方及成分上去寻找原因，焊铝助焊膏成分分析，先对异物分离提纯再利用相应的大型分析仪器检测，---将仪器检测数据与相关文献及行业经验相结合，提出从源头上解决工业问题的方案。

常见工业诊断异物分析项目：

? pcb电路板失效

pcb腐蚀、pcb气泡、表面斑点、开裂、氧化。

? 电子元器件失效

斑点、集成电路、微波器件、继电器和连接器。

? 机械零部件

金属/非金属断口形貌分析；机械零部件断裂根因分析；变se/se差根因分析；表面处理异常分析、变形/配合---根因分析、污染物/夹杂物等异物分析、龟裂/老化/脆化根因分析、各类腐蚀---分析、焊接---失效分析。

? 电子零组件

阻容感失效分析、半导体分立器件在板故障分析、 ic封装级分析、电源模块/锂离子电池失效分析pcb/pcba/连接器/线缆失效分析、各类手机零部件失效分析。

? 未知化工原料/中间体/产物

烃类；醇、酚、醚类，羧酸、酯类；醛、酮、醌类；卤代物；杂环化合物；芳香族类；---酸、蛋白质、---类。无机物：无机盐；无机酸；氧化物；无机碱；单质元素。

? 未知异物杂质

电子产品的嵌入异物或异样斑点；表面污染物、析出物、油状物、雾状物；橡胶喷霜；工业产品黄变、发黑；化工产品的杂质、副产物。

工业诊断异物分析意义：

? 降低产品缺陷率

? 减少返修率

? 提高产品---性

? 降低产品售后服务费用

? 增强产品品牌形象

提供的技术解决方案

鉴定产品名称：通过红外、核磁等仪器设备检测出样品的成分信息，确定产品名称，方便企业购买原材料

产品配方开发：根据企业需求定制研发外包服务方案，能够一定时间内做到技术垄断，加快推进研发进度，加快企业产品升级、产业转型步伐

还原产品配方：将样品分析纯化后，得到不同状态性质的组分，送以相应的仪器进行检测，相互验证综合分析后得到包含样品个组分及组分比例的基础配方，方便企业进行模仿借鉴生产

工业问题诊断：企业在生产或研发中常遇到的一些自身难以解决的问题，助焊膏，如异物、杂质、斑点的成分、表面出油、开裂、断裂、吐白、吐霜等。利用成分分析技术从源头上解决问题

改进生产工艺：通过对配方系统中个组分分析，确定原料的各方面的性能，便于进行生产工艺的优化

禾川化学实验室运用“光-色-热-质-元-化”联用技术，可快速对产品或样品进行成分定性定量分析。以更短的服务周期和---的服务价格，为您节约研发周期及成本，让您在相当短时间内获取想要的结果，并为您提供后期技术服务支持！

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