半导体失效分析-失效分析-禾川化学

测试方法

      根据异物的实际情况选用合适的红外光谱图采样方法，从而获得异物高的红外光谱图。可以根据异物红外光谱图---团的吸收峰来确定异物的化学组成，一种简单的方法是通过仪器软件进行谱库检索，跟谱库中的标准红外光谱图的进行对比来确定异物的化学组成。

      红外显微镜采集红外光谱图步骤

      根据异物的实际情况选择合适的采集红外光谱图方法，常用的采集方法有反射法、透射法和衰减全反射法等；

      从omnic软件中设定好实验参数条件；

      找到并---所需要测量的异物；

      ---collect sample，同普通样品采集方法，根据提示进行异物红外光谱图采集。

      测试方法分类异物分析主要涉及三个方面，一是异物的有机物结构分析，主要用红外显微镜-ftir；二是异物或材料表面的元素成分分析，主要用电子探针（epma）、扫描电镜能谱仪（sem-edx）、多功能光电子能谱仪（xps）、能量色散型微区x 射线荧光光谱仪（μedx）等；三是表面观察，半导体失效分析，主要用光学显微镜（om）和电子显微镜（比如sem）。

基本概念

       1.1 失效和失效分析产品丧失规定的功能称为失效。判断失效的模式，查找失效原因和机理，提出预防再失效的对策的技术活动和管理活动称为失效分析。

       1.2 失效和事故失效与事故是紧密相关的两个范畴，事故强调的是后果，失效分析，即造成的损失和危害，而失效强调的是机械产品本身的功能状态。失效和事故常常有一定的因果关系，但两者没有必然的联系。

       1.3 失效和---失效是---的反义词。机电产品的---度r(t）是指时间t内还能满足规定功能产品的比率，即n(t)/n(0)，n(t）为时间t内满足规定功能产品的数量，电容失效分析，n(0）为产品试验总数量。累积失效概率f(t）就是时间t内的不---度，即f(t)=1-r(t)=[n(0)-n(t)]/n(0）。

       1.4 失效件和废品失效件是指进入商品流通领域后发生故障的零件，而废品则是指进入商品流通领域前发生问题的零件。废品分析采用的方法常与失效分析方法一致。

       1.5 失效学研究机电产品失效的诊断、预测和预防理论、技术和方法的交叉综合的分支学科。失效学与相关学科的边界还不够明确，它是一个发展中的新兴学科。