胶粘剂-武汉-环氧树脂胶粘剂配方分析

禾川化学通过采用光谱，色谱，质谱，能谱，热谱等图谱分析技术对产品或样品组成成分、元素或原料等成分进行分析，得到灌封胶粘剂配方分析的配方。禾川化学通过针对几万种材料进行的配方还原，改进现有的分析手段，总结出针对相关材料的的反推技术，获得了客户的一致---。

可以为您解决哪些问题

模仿生产：市场上有性能比较好的产品，想模仿胶粘剂生产，需要配方；

降低成本：现有胶粘剂的生产成本高于竞争---，胶粘剂，想降低现有产品的生产成本；

提升性能：现有灌封胶粘剂配方分析的性能没有竞争---好，想改进性能，提高产品的市场竞争力；

配套生产：自身的产品用量较大，想开发配方自己生产产品，来降低成本；

项目投资：---市场上某一款比较好的产品，有销售渠道，想投资该项目进行产品生产销售。

以上问题可以通过大量实验来找出问题，灌封胶粘剂配方分析，这可能需要花费您大量时间以及人力物力成本，但是到禾川化学做灌封胶粘剂配方分析配方分析，环氧树脂胶粘剂配方分析，只需要10个工作日，禾川化学帮您提供解决方案。

工业诊断异物分析：

企业在生产或研发中常遇到的一些自身难以解决的问题，不干胶胶粘剂配方分析，如异物、杂质、斑点的成分、异物、表面出油、开裂、断裂、吐白、吐霜等。工业诊断异物分析从问题的—产品的配方及成分上去寻找原因，先对异物分离提纯再利用相应的大型分析仪器检测，---将仪器检测数据与相关文献及行业经验相结合，提出从上解决工业问题的方案。

常见工业诊断异物分析项目：

? pcb电路板失效

pcb腐蚀、pcb气泡、表面斑点、开裂、氧化。

? 电子元器件失效

斑点、集成电路、微波器件、继电器和连接器。

? 机械零部件

金属/非金属断口形貌分析；机械零部件断裂根因分析；变se/se差根因分析；表面处理异常分析、变形/配合---根因分析、污染物/夹杂物等异物分析、龟裂/老化/脆化根因分析、各类腐蚀---分析、焊接---失效分析。

? 电子零组件

阻容感失效分析、半导体分立器件在板故障分析、 ic封装级分析、电源模块/锂离子电池失效分析pcb/pcba/连接器/线缆失效分析、各类手机零部件失效分析。

? 未知化工原料/中间体/产物

烃类；醇、酚、醚类，羧酸、酯类；醛、酮、醌类；卤代物；杂环化合物；芳香族类；---酸、蛋白质、---类。无机物：无机盐；无机酸；氧化物；无机碱；单质元素。

? 未知异物杂质

电子产品的嵌入异物或异样斑点；表面污染物、析出物、油状物、雾状物；橡胶喷霜；工业产品黄变、发黑；化工产品的杂质、副产物。

工业诊断异物分析意义：

? 降低产品缺陷率

? 减少返修率

? 提高产品---性

? 降低产品售后服务费用

? 增强产品品牌形象