胶粘剂-武汉-聚酯胶粘剂配方分析

成分测试是指通过用光谱，色谱，质谱，聚酯胶粘剂配方分析，能谱，热谱等来测试该样品。成分分析（包含成分检测、成分测试项目）是通过谱图对未知成分进行分析的技术方法，因该技术普遍采用光谱，色谱，导电胶粘剂配方分析，能谱，热谱，质谱等谱图。常用于配方分析，工业诊断，元素/离子分析，纯度分析等方面。其技术领域覆盖于：高分子行业（塑料、橡胶、塑胶、等）；精细化学品（印染助剂、催化剂等）；胶黏剂行业等。

应用领域：

1．常规分析：通过对样品进行常规的成分分析，了解样品配方体系，可作为技术开发前期的重要支撑，一般分析周期为10个工作日。

2．---需求分析：通过对精细化学品类样品进行详细的成分分析，得到---度高于常规分析的定性或定量结果，适用于为关键技术开发项目提供前中期支撑，或者用于复杂样品分析。一般分析周期为15个工作日。

3．对比分析：通过对目标样品和自身样品进行对比的成分分析，了解两者之间的差异，可作为样品改进的重要参考，一般分析周期为10个工作日。

工业诊断异物分析：

企业在生产或研发中常遇到的一些自身难以解决的问题，如异物、杂质、斑点的成分、异物、表面出油、开裂、断裂、吐白、吐霜等。工业诊断异物分析从问题的—产品的配方及成分上去寻找原因，胶粘剂，先对异物分离提纯再利用相应的大型分析仪器检测，天然胶粘剂配方分析，---将仪器检测数据与相关文献及行业经验相结合，提出从上解决工业问题的方案。

常见工业诊断异物分析项目：

? pcb电路板失效

pcb腐蚀、pcb气泡、表面斑点、开裂、氧化。

? 电子元器件失效

斑点、集成电路、微波器件、继电器和连接器。

? 机械零部件

金属/非金属断口形貌分析；机械零部件断裂根因分析；变se/se差根因分析；表面处理异常分析、变形/配合---根因分析、污染物/夹杂物等异物分析、龟裂/老化/脆化根因分析、各类腐蚀---分析、焊接---失效分析。

? 电子零组件

阻容感失效分析、半导体分立器件在板故障分析、 ic封装级分析、电源模块/锂离子电池失效分析pcb/pcba/连接器/线缆失效分析、各类手机零部件失效分析。

? 未知化工原料/中间体/产物

烃类；醇、酚、醚类，羧酸、酯类；醛、酮、醌类；卤代物；杂环化合物；芳香族类；---酸、蛋白质、---类。无机物：无机盐；无机酸；氧化物；无机碱；单质元素。

? 未知异物杂质

电子产品的嵌入异物或异样斑点；表面污染物、析出物、油状物、雾状物；橡胶喷霜；工业产品黄变、发黑；化工产品的杂质、副产物。

工业诊断异物分析意义：

? 降低产品缺陷率

? 减少返修率

? 提高产品---性

? 降低产品售后服务费用

? 增强产品品牌形象