汉高胶黏剂配方分析-胶黏剂-武汉

       分析化学是开发分析物质成分、结构的方法，使化学成分得以定性和定量，化学结构得以确定。定性分析可以找到样品中有何化学成分；定量分析可以确定这些成分的含量。在分析样品时一般先要想法分离不同的成分。分析化学是化学家基础的训练之一，化学家在实验技术和基础知识上的训练，汉高胶黏剂配方分析，皆得力于分析化学。

       分析的方式大概可分为两大类，---方法和仪器分析方法。仪器分析方法使用仪器去测量分析物的物理属性，比如光吸收、荧光、电导等。仪器分析法常使用如电泳、色谱法、场流分级等方法来分离样品。当代分析化学着重仪器分析，常用的分析仪器有几大类，包括原子与分子光谱仪，硅胶胶黏剂配方分析，电化学分析仪器，3m胶黏剂配方分析，核磁，以及质谱仪。仪器分析之外的分析化学方法，现在统称为古典分析化学。古典方法（也常被称为湿化学方法）常根据颜色，气味，或熔点等来分离样品（比如萃取、沉淀、蒸馏等方法）。这类方法常通过测量重量或体积来做定量分析。

工业诊断异物分析：

企业在生产或研发中常遇到的一些自身难以解决的问题，如异物、杂质、斑点的成分、异物、表面出油、开裂、断裂、吐白、吐霜等。工业诊断异物分析从问题的—产品的配方及成分上去寻找原因，先对异物分离提纯再利用相应的大型分析仪器检测，---将仪器检测数据与相关文献及行业经验相结合，提出从上解决工业问题的方案。

常见工业诊断异物分析项目：

? pcb电路板失效

pcb腐蚀、pcb气泡、表面斑点、开裂、氧化。

? 电子元器件失效

斑点、集成电路、微波器件、继电器和连接器。

? 机械零部件

金属/非金属断口形貌分析；机械零部件断裂根因分析；变se/se差根因分析；表面处理异常分析、变形/配合---根因分析、污染物/夹杂物等异物分析、龟裂/老化/脆化根因分析、各类腐蚀---分析、焊接---失效分析。

? 电子零组件

阻容感失效分析、半导体分立器件在板故障分析、 ic封装级分析、电源模块/锂离子电池失效分析pcb/pcba/连接器/线缆失效分析、各类手机零部件失效分析。

? 未知化工原料/中间体/产物

烃类；醇、酚、醚类，羧酸、酯类；醛、酮、醌类；卤代物；杂环化合物；芳香族类；---酸、蛋白质、---类。无机物：无机盐；无机酸；氧化物；无机碱；单质元素。

? 未知异物杂质

电子产品的嵌入异物或异样斑点；表面污染物、析出物、油状物、雾状物；橡胶喷霜；工业产品黄变、发黑；化工产品的杂质、副产物。

工业诊断异物分析意义：

? 降低产品缺陷率

? 减少返修率

? 提高产品---性

? 降低产品售后服务费用

? 增强产品品牌形象