木工胶粘剂配方分析-胶粘剂-禾川化学

成分分析方案的局限性 ？

成分分析方案是建立五大能谱定性、定量分析的基础上一种分析手法，无法做到通过分析还原出与原样一模一样的配方（受到分离方法差异、仪器精度差异、图谱解析能力差异、原材料牌号差异、工艺调试优化差异等诸多因素局限）

1）选择该方案的客户需评估该方案是否符合自身实际情况；

2）该方案是研发过程中的一种相当优化解决方案，客户如有更高要求建议选择研发外包服务方案；

3）该方案不适合无化工产品研发经验客户；

4）该方案的分析数据在研发过程中需结合自身行业经验进行性能成本优化调试；

5）国外高duan合成产品的研发中，选择成分分析方案时需与我中心技术------沟通，木工胶粘剂配方分析，我中心结合自身研发经结合客户实际情况，提出合理建议及解决方案；

6）未经我中心---评估的项目，致使服务方案不符合客户自身实际情况，而产生延误开发周期等损失由客户自身承担。

工业诊断异物分析：

企业在生产或研发中常遇到的一些自身难以解决的问题，如异物、杂质、斑点的成分、异物、表面出油、开裂、断裂、吐白、吐霜等。工业诊断异物分析从问题的—产品的配方及成分上去寻找原因，先对异物分离提纯再利用相应的大型分析仪器检测，胶粘剂，---将仪器检测数据与相关文献及行业经验相结合，提出从上解决工业问题的方案。

常见工业诊断异物分析项目：

? pcb电路板失效

pcb腐蚀、pcb气泡、表面斑点、开裂、氧化。

? 电子元器件失效

斑点、集成电路、微波器件、继电器和连接器。

? 机械零部件

金属/非金属断口形貌分析；机械零部件断裂根因分析；变se/se差根因分析；表面处理异常分析、变形/配合---根因分析、污染物/夹杂物等异物分析、龟裂/老化/脆化根因分析、各类腐蚀---分析、焊接---失效分析。

? 电子零组件

阻容感失效分析、半导体分立器件在板故障分析、 ic封装级分析、电源模块/锂离子电池失效分析pcb/pcba/连接器/线缆失效分析、各类手机零部件失效分析。

? 未知化工原料/中间体/产物

烃类；醇、酚、醚类，羧酸、酯类；醛、酮、醌类；卤代物；杂环化合物；芳香族类；---酸、蛋白质、---类。无机物：无机盐；无机酸；氧化物；无机碱；单质元素。

? 未知异物杂质

电子产品的嵌入异物或异样斑点；表面污染物、析出物、油状物、雾状物；橡胶喷霜；工业产品黄变、发黑；化工产品的杂质、副产物。

工业诊断异物分析意义：

? 降低产品缺陷率

? 减少返修率

? 提高产品---性

? 降低产品售后服务费用

? 增强产品品牌形象